本发明涉及一种有源硅光转接板芯片及其制备方法,由下至上包括:钝化保护层(1);硅衬底(2)、边缘耦合器(3)、电光调制器(4)、光电探测器(5)、二氧化硅保护层(6)、停止层(7)、硅通孔(8)、再分布层(9)、微凸点(10)、金属电极(11)。本发明结构紧凑,同时可支持边缘耦合器及加热器结构的掏空,提升光模场耦合效率并提升热光调制效率。将该光芯片应用于光模块中,可以有效的降低光模块的尺寸及功耗,提高光模块的集成度和速率,具有良好的应用前景。
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
王书晓 | 蔡艳
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