硅基光学微环温度传感器及其制备方法、封装结构和方法

本发明提供一种硅基光学微环温度传感器及其制备方法、封装结构和方法，传感器包括：基片；光学谐振微环波导，形成于所述基片上方的中部；模斑转换波导，包括分别形成于所述基片上方两端的第一模斑转换波导和第二模斑转换波导，所述第一模斑转换波导作为光信号输入波导，所述第二模斑转换波导作为光信号输出波导；光信号传输直波导，位于所述第一模斑转换波导和所述第二模斑转换波导之间，并与所述光学谐振微环波导耦合；氧化硅层，位于所述传感器的顶部。封装结构包括盖板光纤、支撑结构和导温铜板，支撑结构固定于导温铜板上，盖板光纤粘接于支撑结构上方。本发明能够实现硅基微环谐振腔式温度传感器的深低温检测。
上海交通大学
刘景全 | 朱先涛 | 尤敏敏 | 林祖德 | 刘武