基片集成同轴波导互连阵列结构

本发明提供了一种基片集成同轴波导互连阵列结构，包括至少一个单通道结构，内导体层设置于第一外导体层和第二外导体层之间；第一介质层设置于第一外导体层和内导体层之间，第二介质层设置于内导体层和第二外导体层之间；金属化通孔阵列纵向贯穿构纵向贯穿。第一外导体层、第二外导体层、金属化通孔阵列组成外导体，多个单通道结构在水平、垂直方向形成阵列，共享外导体。垂直方向相邻单通道结构共用同一层外导体层。水平方向相邻单通道结构共用同一列金属化通孔阵列。本发明用作电路板级/封装级/芯片级的互连电路，具有频带宽、时延串扰低、电磁兼容性能好的优点，适合于吉比特以上的高速数据多通道并行传输，并且在横向和纵向具有可扩展性。