有源面板级扇出型封装结构及其制备方法

本发明提供的有源面板级扇出型封装结构包括：衬底；有源薄膜晶体管接口电路层，位于所述衬底顶面，包括有源薄膜晶体管接口电路；互连层，位于所述有源薄膜晶体管接口电路层上且电连接所述有源薄膜晶体管接口电路；顶层外设器件，位于所述互连层上且电连接所述互连层；顶层芯片晶粒，位于所述互连层上且电连接所述互连层，所述顶层芯片晶粒为未经封装的硅基集成电路芯片；底层外设器件，位于所述衬底底面且电连接所述互连层；底层芯片晶粒，位于所述衬底底面且电连接所述互连层，所述底层芯片晶粒为未经封装的硅基集成电路芯片。本发明实现了对待封装硅基芯片进行功能扩展。